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深圳市福和达电子设备有限公司
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地址：深圳宝安区福永华丰科技园
产品规格：
产品数量：
包装说明：
关 键 词：IC自动对位机/半自动C
行 业：
发布时间：2010-12-06
品牌 FORAHEAD
◇适用的PANEL规格1"-7",PANEL玻璃厚度0.3MM-1.1MM[单层玻璃]；
◇ 设备制程时间约7S；
◇ 产能每小时约500±10%pcs；
◇设备综合精度3µm；
◇满足同时连续邦定多颗同种IC的生产需求；
◇满足x轴IC连续邦定；
◇较小IC引脚间距12µm；
[性能]
周期：7秒/块LCD·1片IC（标准设计值）
预压精度：X：±3μm内 Y：±3μm 内 θ±0.001°
综合精度：X：±3μm Y：±3μm
[应用规格]
电源：单相 220V 50Hz
额定功率：2kw
气源压力：0.5Mpa～0.8 Mpa
气源要求：干燥，除尘，除油
耗气量：约0.3立方米/分