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关 键 词:G6K-2F-Y
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发布时间:2011-02-19
实现世界较小级别的封装面积与高度 5.2mm低高度的表面安装继电器 ● 高5.2mm×宽6.5mm×长10mm的**小型,对应高密度封装 ● 实现高度为5.2mm的低高度,封装效率提高的承诺 ● 约0.7g的**轻量型,对应更高速度的封装 ● 实现与本公司以往产品相比70%的低电力消耗100mW的高灵敏度 ● 红外线照射效率较高的*特的端子构造,IRS封装时端子温度容易上升, 焊接性能良好(表面安装端子型)。 ● 实现线圈接点间耐高压AC 1,500V、且耐冲击电压1.5kV 10×160 μs(Fcc Part68标准) ● 将线圈 接点端子间距离的较佳化,还备有耐冲击电压达到2.5kV 2×10 μs(TelcoRdia规格对应)的Y系列产品 ● 标准型取得UL、CSA规格 G6K-2F G6K-2F-Y G6K-2G G6K-2G-Y G6KU-2F-Y G6KU-2G-Y G6K-2P G6K-2P-Y G6KU-2P-Y