供应贝格斯导热材料

价格：10起

深圳市飞荣达科技股份有限公司

联系人：秦伟

电话：13510900718

地址：深圳市南山区北环大道高发科技工业园8#飞荣达大厦

产品规格：8"*16''

产品数量：100000000 个

包装说明：pcs

关 键 词：美国贝格斯导热材料

行 业：

发布时间：2010-11-16

导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的**部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。
常用于通讯设备、 计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切、片材等形式供货。


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