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济南兰光机电技术有限公司
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包装封口热封试验仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。使用包装封口热封试验仪可准确、高效地获得较佳热封性能参数。包装封口热封试验仪符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003标准。 包装封口热封试验仪(RTD-R2)具有以下特点: 一次完成五组十件试验; 数字P.I.D.温度控制; 六组热封头独立控温; 下置式双气缸同步回路; 手动与脚踏二种试验启动模式; 包装封口热封试验仪技术指标: 热封温度:室温~250℃ 热封压力:0.05MPa~0.7MPa 热封时间:0.1~999.9s 控温精度:±0.2℃ 温度梯度:≤20℃ 气源压力:0.05MPa~0.7MPa (气源用户自备) 了解详情请致电:济南兰光0531-85068566