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惠州建升电路板实业有限公司
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建 昇 電 路 板 實 業 有 限 公 司 生 產 的 多 層 及 單 、 雙 面 印 制 電 路 板 符 合 IPC, MIL, IEC 標 準 , 同 時 獲 得 UL 安 全 認 證 (UL 認 證 編 號: E305652)。 產 品 包 括 以 下 系 列 多 層 板 (4 至8 層) 四 層 板 较 小 厚 度: 0.60mm(24mil) 六 層 板 较 小 厚 度: 1.00mm(39mil) 八 層 板 较 小 厚 度: 1.20mm(47mil) 單 、 雙 面 板 板 材: FR-4, FR-5, CEM-3, CEM-1, 22F, 94Vo (阻 燃 紙 板), 94HB (非 阻 燃 紙 板) 板 厚: 0.20mm(8mil) 至3.5mm(138mil) 銅 箔 厚 度: ¼OZ(9µm), ½OZ(18µm), 1OZ(35µm), 2OZ(70µm), 3OZ(105µm) 全 板 鍍 金 板 鎳 層 厚 度: >= 2.5µm 金 層 厚 度: 0.05 - 0.10µm 或 按 客 戶 要 求 表 面 貼 裝 板 (COB板, CSP板, BGA板) 噴 錫 板(HAL) 錫 層 厚 度: >= 2.5 - 5µm 表 面 抗 氧 化 處 理 (OSP) 高 精 密 度 ** 細 導 線 板 较 小 線 寬: 0.10mm(4mil) 较 小 線 隙: 0.08mm(3mil) 较 小 孔 陘: 0.20mm(8mil) 鍍 通 孔 徑 公 差: ±0.076mm(3mil) 非 鍍 通 孔 徑 公 差: ±0.05mm(2mil) 孔 位 精 確 度: ±0.05mm(2mil) PTH 縱 深 比: 6:1 插 頭 鍍 金 板 、 按 鍵 鍍 硬 金 板 碳 KEY 板 、 碳 (銀) 橋 板 较 大 加 工 尺 寸 單 、 雙 面 板: 530mm x 630mm (21" x 25") 多 層 板: 500mm x 600mm (20" x 24") 阻 焊 膜 類 型: 液 態 感 光 阻 焊 (W/F) 、 熱 固 阻 焊 、 紫 外 光 固 化 阻 焊 (UV) 顏 色: 任 意 顏 色 電 氣 測 試 測 試 電 壓: 50V 至 300 V 道 通 電 阻: 5 - 1000 ohms CNC 鑼 板 線 到 邊 较 小 距 離: 0.15mm 孔 到 邊 较 小 距 離: 0.20mm 较 小 外 形 公 差: ±0.15mm 金 手 指 倒 角 角 度: 30度 、 45度 、 60度 深 度: 1 - 3mm V-CUT 角 度: 30度 、 35度 、 45度 较 小 尺 寸: 80mm x 80mm 產 品 應 用 電 腦 及 電 腦 周 邊 設 備 、 電 腦 卡 板 航 線 、 通 信 設 備 微 電 子 及 自 動 化 控 制 設 備 醫 療 儀 器 及 其 他 儀 器 、 儀 表 舞 台 音 響 、 高 級 家 用 電 器