价格:面议
深圳市泰宇弘科技有限公司
联系人:杨先生
电话:18902468818
地址:深圳市宝安区沙井镇凤塘大道大洋田工业区2栋4楼
◎ 较佳条件时:0.049秒/芯片(74,000CPH) * ◎ 激光贴片头×4个(24吸嘴) ◎ 0402芯片~33.5mm方形元件(或对角线 长47m) ◎ 供料器数量:较多120支(使用8mm带式 供料器时) *贴装速度根据条件不同有所变化 机种名称 高速模块化贴片机 FX-3 基板尺寸 L 基板用(410×360mm) ○ L-wide 基板用(510×360mm)* ○ 元件高度 6mm规格 ○ 元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)~□33.5mm 元件贴装速度(芯片元件) 较佳条件 0.049秒/芯片(74,000CPH) 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1) 元件贴装种类 较多120种(换算成8mm带) 电源 三相AC200~415V 额定功率 7.6KVA 使用空气压力 0.49±0.05Mpa 空气消费量(标准状态) 较大 150L/分 装置尺寸(W×D×H**) L基板 2,650×1,650×1,530mm L-wide基板用* 2,880×1,650×1,530mm 重量 约3,280kg *:L-wide基板规格为选购品 **:传送高度为900mm时