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描述 此款银浆为无卤素的,开发设计用于薄膜开关和笔记本键盘线路印刷导电银浆. 主要特性 1. 无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里,所以此款银浆,拥有很好的印刷特性. 2. 固化后的银浆构造很密集,并且拥有很好的表面硬度. 此种构造给予很好的导电性和耐磨损特性. 3. 此款银浆的主要特点是电阻低,印刷直线性优异. 4. 有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力. 规格 项目 单位 规格 固含量 wt.% 64±3.0 黏度* Pa.S 20±5 F.O.G ㎛ < 10 比重 g/cc 2.0±0.3 划格测试 100/100 体电阻 Ω․cm < 10-4 弯折测试 % <30 铅笔硬度 H ≥ 2 * Brookfield HB DVII + #14 @25℃,50rpm) 应用 稀释 为了降低黏度,可加少量(<5%)丁基纤维素醋酸盐(Butyl Cellosolve Acetate )溶剂. 印刷 可用丝网或钢丝网(网目 180~325)印刷. 烘干 最适合的烘干条件如下: 1. IR oven 120℃/ 2~3min. 2. Box oven 140℃/20~30min. 储存 & 保质期 银浆,要储存在冷冻,干燥的储存室内保管,避免太阳直晒,保管温度不宜超过20℃. 在我们推荐的储存条件下,自从生产开始有效保质期为6个月. LF090820