HDI手机线路板

价格：面议

深圳市圣格斯精密电子科技有限公司

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包装说明：内包装：真空包装；外包装：标准纸箱包装

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行 业：IT 手机通讯 手机 

发布时间：2011-03-30

1.产品范围	4层以上直通孔和HDI板
2.层数	HDI：4-10层
3.层结构	1+N+1，1+1+N+1+1,2+N+2,3+N+3
4.材料	FR4,LDP(LDD),RCC
5.板厚	0.4-3.2mm 
6.表面处理	沉金+OSP/沉金/OSP
7.较小机械钻孔孔径	8mil (0.200mm)
8.小镭射钻孔孔径	4mil (0.100mm)
9.较小线宽/线距	3mil (0.075mm)
10.较大生产板尺寸	21.5” x 24.5”(546mm x622mm)  
11.线宽/线距（公差）：+/-10%----+/-20%
12.沉铜孔径（公差）：+/-0.002 inch (0.050mm)
13.非沉铜孔径（公差）：+/-0.002 inch(0.050mm)
14.孔位精度：+/-0.002 inch (0.050mm)
15.孔到边精度：+/-0.004 inch (0.100mm)
16.边到边精度：+/-0.004 inch (0.100mm)
17.层到层对位精度：+/-0.003 inch (0.075mm)
18.阻抗控制：+/- 8%
19.板弯曲度：Max. 0.5%
20.证书：UL/SO9001/ROHS/ISO14001
21.检验标准：IPC-A-600G