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奥斯邦化工(中国)有限公司
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一、产品简介 奥斯邦双组份**硅灌封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。A组分为胶料、B组分为固化剂。 二、产品特点 1、粘接性好,流动性好,可浇注到细微之处。 2、固化中收缩小,具有优异的防水防潮性能。 3、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用。 4、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。 三、典型用途 广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。 四、其它信息 如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(***),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。 联系人:周仁霞 手 机:159 1531 9694 电 话: 0755-33858818822 传 真: 0755-33858868 Q :yoyoausbond