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OM338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合,OM338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。OM338在不同设计的的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要高产出的应用。 特点和优点： 最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） 卓越的可靠性，不含卤素 兼容氮气或空气回流 注：测试使用0.1mm（4mil）厚网板 物理特性： 合金： SAC405（95.5％Sn/4.0%Ag/0.5%Cu） 锡粉尺寸：3号粉，（按照IPC J-STD005,25-45um） 残留物：大约5％（重量比）（w/w） 包装尺寸：500g/瓶
