供应闪灯IC/玩具礼品IC/掩膜IC

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发布时间：2007-12-07

晶圆(Wafer)是所有集成电路芯片(IC)的內核主体。分为两部分：1、一般据客户要求先开发设计程序电路，并以确认；之后再将程序光罩掩膜（MASK）到晶圆(Wafer)，并经切割挑粒包装或封装成直插(DIP)或贴片(SOP)等。2、另一是集成电路芯片(ASIC)IC,无须程序,直接设计电路于芯片;之后再将设计好的晶圆(Wafer)进行切割挑粒包装或封装成直插(DIP)或贴片(SOP)等。
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