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PCB铣刀介绍 1.标准铣刀:设计着重于铣刀使用寿命及排削效果,且可 分向上及向下两种排削方式,适用单面、双面或多层等 印刷电路板材质。 2.CB螺纹刀:特殊设计着重于铣刀的切削效果,适用单面、双面或多层等印刷电路板材质,使用于切削金手指等细导线效果尤佳。 3.两刃刀: 特殊设计着重于铣刀使用寿命及排削效果,适 用于切割全铜、铝、或铝、铜为主等高延展性板材,亦 可适用于PBGA/BOC/CSP和IC载板细槽成型使用。 4.单旋刀:设计用以补强一般铣刀(Diamond Cut Router Bit),可有效去除电路板上毛边,亦可用于精修板边,适用于表面加工高要求之电路板产品。 5.倒角刀: 该产品采用**碳化钨钢材质研制,针对使用于倒角加工所设计,共有三种角度可供选择,可有效达成精修或切割倒角,效果**。