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广州三则电子材料有限公司
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本银浆为外部电极可镀银浆,用于MLCC端电极沾银。烧结后需要进行电镀镍、锡层后才具有良好的焊接性能。 特点: ■ 干燥强度高,不易产生边角露瓷。 ■ 烧结后银层致密,连续,不翘边。 ■ 绿色环保,不含铅、镉。 ■ 耐镀性好,附着力高。 物理性能: 参数 型号 固含量(%) 粘度*(KCPS) 细 度 (*二刻线/90%) 适用性 F24005 81±1.0 70.0~100.0 ≤(12.0μm/7.0μm) MLCC/MLCV/MLCI 注*:粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ,25±0.5℃; 以上指标可根据客户特殊要求定制。 搅 拌:用F24005**稀释剂调整浆料粘度至原始值,使用前必须搅拌均匀. 封 端:可以选用JIG方式,厚硅胶板方式,薄硅胶板方式进行沾银。 干 燥:链式烘炉110~130℃ 15分钟 烧 银:链式隧道炉 800--830℃ 10~13分钟(较高温度) 通风量充足。确保**系体系完全分解 电 镀:适用于氨基磺酸体系或者中性的电镀液 清 洗:用松节油或酒精 储 存:阴凉处但不必冷冻,较佳保存温度为18~22℃ 有效期:6个月 包 装:1000(或2000)g/瓶