价格：面议
天津*集团有限公司
联系人：侯先生
电话：13516143676
地址：天津市东丽开发区六经路1号
产品规格：齐全
产品数量：1000 个
包装说明：纸箱
关 键 词：天津金桥55结构钢焊焊
行 业：
发布时间：2011-03-07
说明: J557是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。 用途: 适用于焊接中碳钢和15MnTi，15MnV等低合金钢结构。 熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P 保证值 ≤0.12 ≥1.00 0.3~0.7 ≤0.035 ≤0.035 熔敷金属力学性能试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27(-30℃) 一般结果 550~620 ≥450 22~32 80~200 熔敷金属扩散氢含量: ≤6.0ml/100g(甘油法) X射线探伤: Ⅰ级 参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 80~140 110~210 160~230 注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随用随取。 2.焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等。 3.焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。