供应FOG双头本压设备

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关 键 词：FOG预本压设备

行 业：

发布时间：2010-07-17

本产品适用于各种FPC,FFC, COF, TAB, HSC 与LCD及PCB本压邦定
Application:
The machine is used for bonding FPC, FFC, COF, TAB, HSC to various LCD panels and PCB.

工艺应用：TAB   FOB  FOG
Technic Application: TAB  FOB   FOG

◆功能特点：
Key Feature:
■2组日本恒温控制系统，集成高精度控温、输出报警、PID自整定等功能模块。
Two groups Japanese controlling system, high precise temperature controller, alarm system and PID self-tunning modules.
■2组压头配套悬浮式连接方式及散热铝装置，有效避免其热传递所带来的压力故障。
Two groups aluminium interlayer cooling devices can avoid the pressure malfunction during heat transfer.
■韩国可编程控制系统与人机界面相结合，可储存多组功能参数，方便生产调用。
Korean programmable controlling system and human-machine interface can store multi parameter sets.	
■压头定位结构采用日本精密线性滑轨取代同行业直线轴承定位结构，以使用于各种高精度软排线邦定工艺所需。
Japanese precise linear slide rail of bond head suitable to high precision bonding technics.
■LCD载台采用整体调节机构，适用于多元化产品更换，整体校验载台水平。
LCD table adjustable to diversified product requirement