供应COG本压设备

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发布时间：2010-07-17

本产品适用于各种液晶（LCD)与驱动IC本压邦定。
Application: 
The machine is used for alignig and bonding IC to various LCD glasses.
应用工艺： STN      CSTN     TFT

◆功能特点：
Key Feature:
■设备采用恒温上下加热结构，弥补了工艺过程中恒温结构的部分工艺缺陷。
The upper and lower constant temperature heat structure of the equipment makes up defective technics of the only upper constant temperature heat structure during production.
■压头定位结构采用日本精密线性滑轨取代同行业直线轴承定位结构，以适用于各种高精度邦定工艺所需。
Japanese precise linear slide rail of bond head suitable to high precision bonding technics.
■采用带精密气缸缓冲的韩系压头气缸，大大减少了因气缸携自重力瞬间下落所导致的工业不良。
Korean precise cylinder of bond head greatly reduce the defect of product because of self-gravity.
■LCD载台设计改变了以往由于更换产品而需多次反复调校水平的弊病而采用整体水平校验结构。
Adjustable LCD table meet to the requirement of diversified productions.