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（R407） 相当：GB E6015-B3 符合：AWS E9015-B3 1 4 说明：CHH407是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。具有高温抗氧侵蚀性能。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。焊前焊件需预热至300℃左右，焊后需经720～750℃回火处理。 用途：用于焊接铬2.5钼类（2 CrMo等）低合金钢结构，如550℃以下工作的高温高压管道、化工机械、石油裂化设备等。。 熔敷金属化学成份（%）： C Mn P S Si Cr Mo 0.05-0.12 ≤0.90 ≤0.035 ≤0.035 ≤0.60 2.00-2.50 0.90-1.20 熔敷金属力学性能：(经690℃×1h回火，320℃出炉，冷速＜200℃×h) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点或屈服强度 （бs或б0.2）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） 常温 ≥590 ≥490 ≥15 ≥27 药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流：（DC＋） 焊条直径（mm） 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 60-90 90-120 140-180 170-210 注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
