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(R327) 相当:GB E5515-B2-VW 符合:Q/DJSK301-1997 说明:CHH317是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,短弧操作,可进行全位置焊接。焊前焊件需预热至300℃左右,焊后需经720~750℃回火处理。 用途:用于焊接工作温度在570℃以下的15CrMoV低合金钢结构。 熔敷金属化学成份(%): C Mn P S Si Cr Mo V W 0.05 -0.12 0.70 -1.10 ≤ 0.035 ≤0.035 ≤0.60 0.80 -1.50 0.70 -1.00 0.20 -0.35 0.25 -0.50 熔敷金属力学性能:(730℃×5h回火) 抗拉强度 (бb)MPa 屈服点 (бs)MPa 伸长率(δ5) % ≥540 ≥440 ≥17 药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求:Ⅰ级。 参考电流:(DC+) 焊条直径(mm) 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流(A) 60-90 90-120 140-180 170-210 注意事项: ⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。