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四川大西洋焊接材料股份有限公司
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（R307） 符合：GB E5515-B2 相当：AWS E8015-B2 说明：CHH307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。焊前焊件需预热至250-300℃，焊后需经680-720℃回火处理。 用途：用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬0.5%钼（如15CrMo）低合金钢,如锅炉管道、高压容器、石油精练设备等，也可用来焊接30CrMnSi 熔敷金属化学成份（%）： C Mn S P Si Cr Mo 0.05-0.12 ≤0.90 ≤0.035 ≤0.035 ≤0.60 0.80-1.50 0.40-0.65 熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点 （бs）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） 常温 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27 药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流：（DC＋） 焊条直径（mm） 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 40-70 60-90 90-120 140-180 170-210 注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。