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四川大西洋焊接材料股份有限公司
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CHE858 符合：GB E8518-G 相当：AWS E12018-G 说明：CHE858是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接，焊条名义效率为110%左右，焊缝工艺性能优良，焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。 用途：用于焊接抗拉强度相当于830Mpa左右的低合金钢结构，如14MnMoVB、30CrMo、35CrMo及日本 WEL—TEN80C钢等。 熔敷金属化学成份（%）： C Mn S P Si Ni Cr Mo V ≤0.10 ≥1.30 ≤0.035 ≤0.035 ≤0.80 ≥1.75 ≥0.30 ≥0.30 ≤0.05 熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点或屈服强度 （бs或б0.2）MPa 伸长率（δ5） % ≥830 ≥740 ≥12 药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流：（DC＋） 焊条直径（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 90-120 140-180 170-210 注意事项： ⒈焊前焊条须经350-400℃烘焙1小时，随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质，并预热200℃左右。 ⒊焊后可进行600-650℃回火处理，以消除内应力。