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四川大西洋焊接材料股份有限公司
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（J757） 符合：GB E7515-G 相当：AWS E11015-G 说明：CHE757是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接。 用途：用于焊接抗拉强度相当于740 MPa左右的低合金钢结构。 熔敷金属化学成份（%）： C Mn Si S P Mo ≤0.15 ≥1.00 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.030 ≤1.00 熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点或屈服强度 （бs或б0.2）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） 常温 ≥740 ≥640 ≥13 ≥27 药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流：（DC＋） 焊条直径（mm） 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 40-70 60-90 80-110 130-170 160-200 注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。