全自动金丝球焊机

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关 键 词：邦定机

行 业：机械 电子产品制造设备 邦定机 

发布时间：2010-01-20

MFC全自动金丝球焊机主要技术指标

用途：
用于晶体管;LED;IC芯片等与引线框架之间连接的自动热超声键合。
特点：
1.	配有CCD视觉图象处理.
2.	X-Y线性步进电机由图象处理及控制软件控制运行，保证了键合头高精度、高速度运行，X、Y位移控制精度≤±3.5µm；
3.	焊具Z项运动由图象处理及控制软件控制步进电机运行。高级型由带反馈的音圈电机驱动。
4.	配备键合质量控制系统，主要工艺参数，例如运行速度，焊球直径，键合力等均可编程控制。
5.	设程序控制的环弧库与高精度的执行机构，确保了弧长在≤10mm、弧高在20μm-5000μm范围内及一、二两个焊接点的落差≥0.05mm的各种器件的有效键合，包括高引脚数的VLSI器件和薄型封装的IC器件。；
6.	盒到盒送料系统具有可统编程转换器，适用于各种框架结构。

技术指标：
    1.键合速度：0.125~0.25秒/线 
    2.线径：20~70μm
    3.键合范围（X-Y）：按需求,较大可达70mm×70mm (参见产品型号)
4.较大引线数：无限制
    5.键合力：0.2~5.0N可调
    6.键合精度：±3.5μm ~ ±10μm (参见产品型号)
    7.键合温度：100~500℃可调
    8.超声频率：63~100KHz
    9.超声功率：0.1~5W可调
    10.引线框架尺寸:  长：90mm-260mm 
宽：15mm-80mm 
厚：0.1mm-0.35mm。
11.产品转换时间：5~10分钟
    12.压缩空气要求：0.5~0.6MPa（2.5m3/H）
    13.电源要求：220V 50Hz  1KW
14.外形尺寸：
15.重量：约400Kg 

产品型号:
型号	键合范围(X-Y)	键合精度	键合速度	适用范围	说明
MFC - A	5mm×5mm	≤±10μm	≤0.25秒/线	晶体管	
MFC - B	5mm×5mm	≤±10μm	≤0.25秒/线	LED	
MFC - C	70mm×70mm	≤±10μm	≤0.25秒/线	LED,IC	
MFC - D	70mm×70mm	≤±3.5μm	≤0.125秒/线	IC	高级型