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东莞氟塑电子材料有限公司
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关 键 词：硅胶皮
行 业：冶金 贵金属/半金属 硅
发布时间：2009-11-11
用途：LCM电子元件热压时用，导热缓冲性强 ，适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程 特性： ● 压力一致性 ● 良好的传热性 ● 优秀的耐热性 ● 抗静电性 ● 表面无粉末
