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电子灌封硅胶 一．产品特点: 双组份电子罐封硅胶主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.加温可快速硫化,适用于大批量灌封,电气性能优越. 二．技术指标 型号 FL-2002 FL-2010 KE-1300 厂商 深圳崇化 深圳崇化 日本信越 类型 通用型 通用型 阻燃导热型 外观 无色透明 无色透明 白色和透明 黏pa•s 1.5 1.5 19 相对密度25℃ 0.98 0.98 1．2 适用期 25℃/h 2 8 6 硫化时间h/℃ 24/25 0.5/150 1/100 使用比例A：B 100：2 1：1 10：1 硬度JISA 20 70 60 断裂伸长率 % / / 150 拉伸强度Mpa / / 2．0 体积电阻率 1X10 1X10 1X10 介电强度KV•-1 18 20 24 介电常数100KHZ 3．2 3．0 3．0 介电损耗100KHZ 1X10 1X10 1X10 导热系数W•（m•k) / / 0．5 阻燃性 无 无 UL-94V-0 最小包装 2公斤 2公斤 1公斤 适用产品 大功率LED 须维修设备 高档产品 三．使用说明： 1、根据具体要求选用透明型和阻燃型产品，透明型按一定比例A、B两组分搅拌混合均匀，经真空脱泡后即可使用，阻燃型长期放置的胶料产生沉淀，使用前应分别搅拌均匀，再将A、B组分混合搅拌均匀，排泡后即可使用。 2、被灌封的电器元件应清洗干净，洪干或凉干，在室温先灌封，灌封后应真空除去气泡。 3、根据需要可以加温或室温。（加温可缩短硫化时间）
