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产品规格：齐全
产品数量：500000 个
包装说明：真空
关 键 词：SMD锡球珠
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发布时间：2011-06-09
本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
