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Bitmap ˙TEFLON的特性: 由PTFE覆蓋成型, 壓縮到一定的厚度及 寬度加工做成, 具有非粘貼性, 非吸收性, 摩擦系數低,的絕緣材料. ˙TEFLON的用途: 1. 防止TFT-LCD組裝工程中因PCB的段差 和微小灰塵引起的Glass panel破損. 2. 在Heating tool的熱壓過程中, 可以吸收 衝擊力和均勻的熱傳遞. ˙規格 主要厚度有0.03mm, 0.05mm, 0.08mm, 0.15mm, 0.3mm等. 可根据客戶需求而生產不同 長度,寬度,厚度的產品. ˙TEFLON特性表 特性 單位 ASTM TEFLON 物 理 融點 ℃ - 327 比重 - D792 2.14~2.20 機 械 特 性 Tensile Stength Kgf/cm3 D638 140~350 伸長 % D638 200~400 壓縮強度 Kgf/cm3 D695 120 沖擊強度 Kgfcm/cm3 D256A 16.3 硬度 - D2240 D50~D55 彈性率 10E3Kgf/cm3 D790 5.6 伸長彈性率 10E3Kgf/cm3 D638 4.1~5.6 動摩擦計數 - Kgf/cm3 3m/Min 0.10 耐 熱 特 性 傳熱率 10E4Cal/cm.sec.℃ C177 6.0 比熱 Cal/℃/g - 0.25 線膨脹系數 10E-5/℃ D696 10 BALL Press溫度 ℃ - 180 溫度熱變形 (18.5kgf/cm) ℃ D648 55 较高連續使用溫度 ℃ 260 電 气 特 性 体積抵抗率 Ω.cm D257(50%,RH23℃) >10E18 絕緣破壞強度 KV/mm D149 19 誘導率(10E6Hz) - D150 <2.1 誘電正接 - D150 <0.0002 耐ARC性 Sec D495 >300 Bitmap ˙TEFLON的特性: 由PTFE覆蓋成型, 壓縮到一定的厚度及 寬度加工做成, 具有非粘貼性, 非吸收性, 摩擦系數低,的絕緣材料. ˙TEFLON的用途: 1. 防止TFT-LCD組裝工程中因PCB的段差 和微小灰塵引起的Glass panel破損. 2. 在Heating tool的熱壓過程中, 可以吸收 衝擊力和均勻的熱傳遞. ˙規格 主要厚度有0.03mm, 0.05mm, 0.08mm, 0.15mm, 0.3mm等. 可根据客戶需求而生產不同 長度,寬度,厚度的產品. ˙TEFLON特性表 特性 單位 ASTM TEFLON 物 理 融點 ℃ - 327 比重 - D792 2.14~2.20 機 械 特 性 Tensile Stength Kgf/cm3 D638 140~350 伸長 % D638 200~400 壓縮強度 Kgf/cm3 D695 120 沖擊強度 Kgfcm/cm3 D256A 16.3 硬度 - D2240 D50~D55 彈性率 10E3Kgf/cm3 D790 5.6 伸長彈性率 10E3Kgf/cm3 D638 4.1~5.6 動摩擦計數 - Kgf/cm3 3m/Min 0.10 耐 熱 特 性 傳熱率 10E4Cal/cm.sec.℃ C177 6.0 比熱 Cal/℃/g - 0.25 線膨脹系數 10E-5/℃ D696 10 BALL Press溫度 ℃ - 180 溫度熱變形 (18.5kgf/cm) ℃ D648 55 较高連續使用溫度 ℃ 260 電 气 特 性 体積抵抗率 Ω.cm D257(50%,RH23℃) >10E18 絕緣破壞強度 KV/mm D149 19 誘導率(10E6Hz) - D150 <2.1 誘電正接 - D150 <0.0002 耐ARC性 Sec D495 >300