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关 键 词:镀膜机
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发布时间:2011-10-12
EMITECH K500 离子溅射镀膜机 K500X系统使用磁电管靶,使得在使用低电压时提高了效率,并且能得到非常精细的颗粒,由于是冷溅射,所以*冷却靶面或样品台。 K500X的样品台适合放置各种样品。 腔室的设计很容易放置和移走样品。 本仪器装有金靶靶材(或其它可选靶材),靶材更换方便,可选靶材包括金/钯,铂/钯和铂。提供合适的性能价格比。 功能集中在仪器面板上以及即插即用电子学设计,较大的“up-time”,这些用户友好设计满足了不同学科的用户需求,K500X为手动操作。 溅射参数可被预先设置,包括气体放气针阀,此阀为电磁阀,一旦设置,它就不需要再调节。溅射互锁,系统可容易选配K250镀碳附件。 仪器可控制独立的真空泵。 特点 ·低电压溅射 ·高分辨率精细涂层(金颗粒达2 nm) ·均匀厚度沉积(扫描电镜一般厚度为20nm 或200A) ·165 mm(6英寸)腔室直径 ·可接膜厚监视器,实时监测镀覆层厚度 ·*冷却样品台 ·精确的再次涂层 ·膜厚度重复性好 ·容易装载或卸载样品 ·可预设沉积厚度 性能指标 1.仪器尺寸:450mm W x 350mm D x 175mm H 2.工作腔室:硼硅酸盐玻璃 165mm Dia x 125mm H 3.安全钟罩:聚碳酸酯 4.重量:18公斤 5.靶:60 mm 直径 x 0.1mm 厚(金作为标准靶面) 6.样品台:60 mm直径 7.真空范围:ATM-1x10-2 mbar 8.沉积电流范围:0-50mA 9.沉积速率:0-25nm/分 10.溅射时间:0-4 分钟 11.预设置针阀:控制氩 12.电源:230 伏 50Hz (10 amp max. including Pump)