供应BGA植球膏

价格：面议

深圳市宇峰达科技有限公司

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电话：13510008240

地址：宝安39区华丰工业区3栋一楼

产品规格：559

产品数量：1000 个

包装说明：100G/瓶

关 键 词：助焊膏

行 业：焊接切割 焊接材料 焊剂 

发布时间：2024-05-20

一．AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和NC-223-ASM) 
二.产品介绍:
AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:
1.NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。 
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有较高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四.包装方式:
100克/瓶及10ml/支
五.备注:
欢迎各厂家选用 ,另也欢迎各地代理商经销我司的LPG助焊膏,有**的价格优势和品质保证.