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1.无铅工艺回流产出的较大化,在小至8mil的圆形直径开孔以及4mil网板厚度上实现全面的合金聚结; 2.ALPHA无卤锡膏OM340较优异的印刷一致性,在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数; 3.印刷速度可达150mm/sec,保证了快速的印刷周期时间和较高的产出; 4ALPHA无卤锡膏OM340.广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性; 5.回流焊接后较好的锡膏和助焊剂外观; 6.ALPHA无卤锡膏OM340优异的防头枕缺陷性能; 7.业界较佳的在线针测良率; 8.减少随机焊球水平,减少返修和提高**次直通率; 9.ALPHA无卤锡膏OM340符合IPC 7095空洞性能的较高等级-*三级; 10.较好的可靠性性能,无卤化物; 11.ALPHA无卤锡膏OM340完全不含卤素.