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联系人：林双辉 先生 生产部 经理
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包装说明：好
关 键 词：太阳能组件层压封装机
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发布时间：2008-03-31
太阳能组件层压封装机系列（Solar module laminated machine series） SLT-A / SLT-B / SLT-C / SLT-D / SLT-E / SLT-F / SLT-G 设备性能 全不锈钢腔体，避免不锈钢和普通钢焊接变形 高质量氩弧焊接，真空系统漏率低 使用校准的热偶真空计，真空读数无假相 特别加强设计，高平整度避免层压碎片、移位 计算机辅助热工设计，减少伪多点控温的温度不均匀 紧密导热耦合，无层压过程温度波动 优化PID控制，温控精度高 织物加强胶版，****命，减少使用费用 程控设计，用户使用灵活性高 主要技术参数 层压面积 0.85×1.5m 1.1×1.6m 1.1×2.2m 1.75×1.8m 1.8×2.2m 1.8×2.6m 1.9×3.2m 温控范围 30℃～200℃ 温控精度 ≤±1℃ 工作面温度不均匀性 ≤3℃ 真空泵抽速 ≥4200L/min 抽空时间 6—10分钟 极限真空 20Pa 工作压强 0.6MPa 控制器 可编程控制器（西门子） 加热方式 电加热或油加热
