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产品规格：日本NTK
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包装说明：NTK PKG
关 键 词：基板
行 业：超硬材料 石材/石材养护 陶瓷
发布时间：2015-08-25
IC封装倒装芯片陶瓷基座 用途 主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用于计算机的MPU或通信设备等里面。 材料 主体是多层共烧氧化铝陶瓷、以银焊接(Brazing)方式安装铁•镍•钴等合金Pin端子。 特征 基座与IC芯片的微小pad面以面对面地方式焊接，电气连接的同时也进行芯片与基座的接连。通过短距离连接达到讯号高速传输的同时,也改进了产品组装的工作效率
