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产品规格：日本NTK
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包装说明：NTK PKG
关 键 词：管壳
行 业：超硬材料 石材/石材养护 陶瓷
发布时间：2015-08-25
四侧引脚扁平封装陶瓷基座（QFP） 用途 使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。 材料 主体是多层共烧氧化铝陶瓷,以银焊接(Brazing)方式安装上铁•镍等合金的引脚(lead)。 特征 可对应盖子间距为0.5mm以下、200pin以上的贴装高密度的小型、薄型的基座。
