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深圳创欣联电子设备有限公司
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产品规格：400x430x230mm
产品数量：200 个
包装说明：一般
关 键 词：BGA返修台
行 业：
发布时间：2014-10-17
本返修台适用于维修笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、各种游戏机主板、通信设备主板、显卡...... 本返修台可以返修各种CPU插座（BGA封装）； 本返修台可以做无铅焊接； 本返修台可以返修带有塑料接插件和电解电容的电路板； 本设备采用全数字显示，直观，易操作； 本返修台采用高精度双重闭环控制技术，加热头与预热台独立设温、独立加热、独立测温、独立实现温度控制，温度控制精确，焊接成功率达**； 本返修台的下部为预热台，用于对PCB板进行预热，确保PCB板不变形，预热台的面积为245mm*160mm，适用于特大尺寸的PCB板预热；到目前为止是所有产品中较大的预热面。 本返修台的上部为加热头，对BGA芯片起主要的加热作用，加热头的面积为60mm*75mm，在不更换加热体的情况下，可以焊接1cm*1cm至6cm*6cm的BGA芯片； 本返修台的加热头的位置可以前后、左右、上下任意调整，较好地适应不同位置的BGA芯片的焊接，目前国内只有我公司生产的返修台能做到这一点及经济又实用； 本返修台采用整体设计，占用空间小，调整灵活，可以适用各种不同规格的电路板； 本返修台采用高质量传感器，可以精确控制工作温度，焊接成功率达**； 本返修台使用非常简单，即使**做过相关工作，也可以迅速掌握其操作流程