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关 键 词：光纤激光划片机
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发布时间：2008-03-31
光纤激光划片机系列（Fiber laser scribing machine series） SFS10 / SFS20 设备性能 SFS系列光纤激光划片机，是三工科技针对太阳能行业和电子行业加工需要开发的*三代激光切割设备。 该机采用当今**较**的光纤激光器作为工作光源，由计算机控制的二维精密工作台，能按预先设定的各种图形轨迹作相应**运动。二维精密工作台采用**伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种**运动。 在具备YAG激光划片机所有性能优点的基础上，与YAG划片机相比，还具有以下特点： 1.光速质量较好（标准基模），切缝较细（10μm），边缘较平整光滑； 2.转换效率较高，运行成本较低（1kVA）； 3.真正免维护，不间断连续运行，无消耗性易损件更换； 4.设备体积较小（风冷）。 应用领域 YAG激光划片机系列广泛应用于： 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）和刻槽。 太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线。 电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。 主要技术参数 激光波长 1.064μm 划片精度 ≤±10μm 较大划片厚度 1.2mm 划片线宽 ≤10μm 激光重复频率 200Hz~50kHz 较大划片速度 120mm/s 激光最大功率 ≥100W 工作台幅面 350×350mm 使用电源 220V/50Hz/5kVA 冷却方式 强迫风冷 工作台 双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作
