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EZ-18Silverstar 光亮镀银工艺 该工艺不含金属光亮剂,是适用于电子工业及装饰性工业的氰化镀银工艺,可适用于挂镀及滚镀操作。 一、 特点 1、 可镀出任意厚度的银镀层,表面光亮如镜 2、 镀层纯度高,延展性较佳,导电性能好,接触电阻小,耐磨 3、 分散能力强,光亮区较宽 4、 电流密度高,沉积速度快,生产效率明显提高 二、 镀层特征 纯度 99.9% 硬度 120-150Vickers 密度 105mg/µm•dm2 电镀效率 67mg/Amin 三、 设备 镀槽 所有镀槽须以PVC、PP、PTFE或硬橡胶造或衬里 冷却/加热设备 以不锈钢、钛或PTFE制造 过滤 连续过滤、先用PP滤芯,滤芯使用前须用2%氢氧化钾在 80-90℃范围内淋洗1小时并冲洗干净 阳极 高纯镀银板或银角 搅拌 建议采用阴极移动搅拌或用过滤器循环溶液,不能用空气搅拌 整流器 用0-6V的整流器,波纹系数小于5%