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深圳市志润达实业有限公司
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关 键 词：导热界面材料
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发布时间：2010-02-01
一、3MTM 导热界面材料典型应用 1、导热胶膜具有较高的机械强度,能提高表面浸湿率和有优异的减震性能特征,应用于要求具有良好传热的薄粘接层；粘接在散热器或其他冷却装置上的零件、柔性电路和电力变压器 2、具有高导热性的阻燃导热丙烯酸脂软胶带用于间隙填充与粘接，如等离子显示屏、IC封装面、PCB与散热器、金属壳及其他冷却装置的粘接 3、导热垫片（硅）用于有间隙填充和高级热性能要求、无粘接要求的场合。为IC封装面，PCB与散热器或其他冷却装置，及金属壳之间提供了热界面连接 4、用于高粘接强度、良好表面润湿、间隙填充和良好传热环氧胶粘剂。为IC封装面，PCB与散热器或其他冷却装置之间提供粘接 5、带EMI吸收性能的导热垫片，用于IC封装面和其他IC装置的冷却 6、丙烯酸脂基材的导热垫片，用于要求无硅导热垫片的场合，为IC封装面和PCB与散热器或其他冷却装置，及金属壳之间提供了热界面连接