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深圳市鸿儒电子技术有限公司
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关 键 词：AGN20012
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发布时间：2009-06-03
松下Panasonic 1：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的**小型，对应高度封装。 2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的承诺。 3：约0.7G的**轻量型。对应更高速度的封装。 4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度， 5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV，10*160US（TCC，PART68标准）。 具体型号： AGN20003，AGN2004H，AGN20012，AGN2104H，AGN200A4H，AGN20024,AGN21003， AGN21012，AGN21024,AGN200A3， AGN20A12，AGN20A24,AGN21A03，AGN21A4H，AGN21A12，AGN21A24