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Bitmap ˙聚酰亞胺薄膜的特性: 聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐与二氨基二苯醾在強极性 溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成. 該膜具有优 良的耐高低溫性,電气絕緣性, 耐輻射性, 耐溶劑性. 可以 在-2690C ~ 4000C溫度范圍內長期使用. ˙聚酰亞胺薄膜的應用: 1. 聚酰亞胺膠帶的基膜. 2. 軟性印刷電路板的基膜和覆蓋膜 3. 電線電纜, 電磁鐵的絕緣層. ˙規格: 主要厚度有0.025mm,0.05mm,0.075mm,0.1mm,0.125mm, 厚度公差+/-10%. 可根据客戶需求切割寬度. ˙聚酰亞胺的性能參數: 項目 單位 指標值 典型值 0.025mm 0.05mm 0.075mm 0.1mm 0.025mm,0.05mm 0.075mm,0.1mm 1 密度 1.42+/-0.02 1.42+/-0.02 2 抗張強度 縱向 Mpa min135 165 橫向 min115 165 3 斷裂延伸率 % Min35 60 4 熱收縮率 1500C % max1.0 4000C max3.0 5 擊穿電壓50Hz MV/m min150 min130 min110 min170 6 表面電阻率2000C Ω min1.0*1013 min3.8*1013 7 体積電阻率2000C Ω.m min1.0*1010 min1.0*1010 8 介電常數50Hz 3.5+/-0.4 3.2 9 損耗值正切 48~62Hz max4.0*10-3 max1.8*10-3