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深圳市斯明特科技有限公司
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产品名称:中型全热风回流焊系列 产品型号:SM-535 产品类别:回流焊系列 Reflow Soldering 产品特点: 1. 加热系统采用SIMT**发热技术。 2. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备**SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命。 3. 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。 4. 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以较小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度,机内温度分布误差较小,长度方向温度分布符合IPC标准。 5. 发热区模块化设计,方便维修拆装。 6. 具有温度**差,故障诊断,声光报警功能。 7. 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。 8. 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。 9. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。 10. 采用进口高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低燥音,震动小。 11. 各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。 12. 模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。 13. 独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。 14. 传动系统采用日本进口变频马达,台达变频器调速,配合1:150的进口涡轮减速器,运行平稳,速度可调范围0-1600mm/min。 15. 采用独立滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可达±10mm/min, 特别适合BGA\CSP及0201等焊接。 16. **不锈钢乙字网带,耐用耐磨。长时间使用不易变型。 17. 根据需要可选配导轨+网带运输方式 18. 延时开关机保护功能,停机后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变形。 19. UPS 断电保护功能,保证异常断电后PCB板正常输出而不致烧坏 20. 电控元件部份采用优质进口元件,确保设备长期连续稳定可靠的运作,高温部件三年免费保修。