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关 键 词：激光产品
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发布时间：2009-04-17
光纤激光划片机设备性能 ·光束质量更好（基模TEM00），切缝更细（10μm），边缘更平整光滑； ·转换效率更高，运行成本更低。 ·真正免维护，不间断连续运行，无消耗性易损件更换，高可靠光学系统。 ·数字控制，设备体积更小（强迫风冷）。 ·工作台双工位循环工作。 应用领域 太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割） 主要技术参数 激光波长1.064μm 划片精度≤±10μm 最大划片厚度0.5mm 划片线宽≤20μm 激光重复频率200Hz～50kHz 最大划片速度200mm/s 激光最大功率≥20W 工作台幅面350×350mm 使用电源220V/ 50Hz/ 5kVA 冷却方式风冷
