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深圳市一通焊接辅料有限公司
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千住锡球(ECO SOLDER BALL) SOLDER BALL 要求高純度及高圓度,BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外,Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面,均被廣汎的使用。 球形 (mm) 寸法公差 (μm) φ0.1 φ0.25 ±5 φ0.3 φ0.45 ±10 φ0.5 φ0.76 ±20 如果要求公差 ±10μm,本公 司 也可對應。 千住无鉛锡球ECO SOLDER BALL,以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球