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关 键 词:蚌埠插件波峰焊电话
行 业:机械 电子产品制造设备
发布时间:2025-02-09
回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点:
一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小;
二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,大大节约了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量,避免桥接等缺陷的产生;
四、当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上;
五、可采用局部加热热源,从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;
六、焊料中一般不会混入不纯物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
波峰焊和回流焊的区别:
1,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PCB与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
2,工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。再流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过再流焊,不可以用波峰焊。
波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备,从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊,从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
波峰焊是把融化的焊锡用动力形成如同海水的波浪纹,用它扫过电路板的焊点,完成焊接的工作。说的简单,操作起来有很多需要调整的方面,关于焊锡温度需要经过多次试验才可以确定,由于产品的特性不同,尺寸大小不同,PCB的布线方式及铜箔量不同,PCB的元件量不同,综合以上因素PCB所需的温度量也会不同,所以每个产品必须使用工程板测试条的温度曲线,以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线,重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。一般的波峰焊接温度范围:无铅的温度:255+/-5摄氏度,有铅波峰焊温度:230+/-10摄氏度