TAG0.1银铜磁导率
TAG0.1银铜熔炼温度过低，不利于合金元素的溶解及qi体、夹杂物的排出，增加形成偏析、冷隔、欠铸的倾向，还会因冒口热量不足，使铸件得不到合理的补缩，有资料指出，所有铝合金的熔炼温度至少要达705度并应进行搅拌测温仪表应定期校核和维修热电偶套管应周期的用金属刷刷干净，涂以防护性涂料，以保证测温结果的准确性及chu长使用寿命为加速熔炼过程，应首先加入中等块度、熔点较低的回炉料及铝硅中间合金，以便在坩埚底部尽快形成熔池，然后再加块度较大的回炉料及纯铝锭，使它们能徐徐浸入逐渐扩大的熔池，很快熔化。
TAG0.1银铜
标准：GB/T 2059-2000
TAG0.1银铜 化学成份：
铜+银 Cu+Ag ：99.5
磷 P：-
银 Ag: 0.06-0.12
铋 Bi：≤0.002
锑 Sb：≤0.005
As：≤0.01
铁 Fe：≤0.05
镍 Ni: ≤0.2
铅 Pb：≤0.01
锡 Sn: ≤0.05
硫 S：≤0.01
锌 Zn：≤
氧 O: ≤0.01
力学性能：抗拉强度σb(MPa)：215～275，伸长率δ10(％)：≥25
硬度：55～100HV
注：带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸：厚度≥0.3
状态：银铜带材(1/4硬,≥0.3mm)
特性及适用范围：TAG0.1银铜焊接性能和冷弯性能好，一般无“氢病”倾向，可在还原性气氛中加工、使用，但不宜在氧化性气氛中加工、使用。TP1的残磷量比TAG0.1少，故其导电、导热性较TAG0.1高。TP1和TAG0.1主要以管材应用，也可以板、带或棒、线供应。用作汽油或气体输送管、排水管、冷凝管、水雷用管、冷凝器、蒸发器、热交换器、火车箱零件。
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