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随着近年来商显行业的迅猛发展,LED显示屏作为其中不可或缺的一环,其技术革新日新月异。在众多技术中,SMD(Surface Mount Device)封装技术和COB(Chip on Board)封装技术尤为引人注目。这里,跟随中迪一起,我们就来深入浅出地解析这两种技术的区别,带您领略它们各自的魅力。首先,让我们从技术的方面说起。SMD封装技术是一种电子元器件封装形式。SMD,全称Surface Mounted Device,意为表面贴装器件。它是一种在电子制造业中普遍使用的技术,用于封装集成电路芯片或其他电子元件,以便直接安装在PCB(印刷电路板)的表面上。COB显示屏具有防水、防尘、抗高温等特性,适应恶劣环境的需求。重庆展厅COB显示屏
固晶摆放,COB固晶摆放方式:RGB晶片是成一条直线的摆放的,晶片上方的透镜是一个光滑的曲面,透镜对光的折射效果很不错,当三色光通过透镜时会发生折射时从而使三色光混合的更加均匀,就混色效果好,光斑均匀从而给人的视觉效果不错,显示效果更加逼真,然而SMD全彩就不具备这一特性,因为SMD**部是一个平面所以折射效果一般,因此配色效果比COB差,下面是两者配光曲线图对比,可以更加清楚看到COB全彩的优势:COB全彩R/G/B配光曲线图SMD全彩R/G/B配光曲线图,从配光曲线图可以得知COB全彩的曲线三者一致性好,而SMD全彩曲线一致不好,红光曲线与蓝/绿光曲线有较大分离,因此效果就要比COB全彩要差。河南展厅COB显示屏适用于舞台背景、演唱会现场,营造视觉震撼效果。
COB封装有哪些优势特点?1、高效散热:COB封装技术使得LED芯片能够直接粘贴在PCB板上,通过PCB板迅速传导热量,提高了散热效率。有效的散热设计延长了LED显示屏的使用寿命,并确保了稳定的显示性能。2、增强的防护性:COB封装的整体结构增强了LED显示屏的防尘、防水、防撞等能力。这种封装方式使得LED显示屏更加适合在恶劣环境下使用,提高了其可靠性和耐用性。3、广阔的视角:COB封装技术通常采用浅井球面发光技术,实现了大于175度的广阔视角。这种宽广的视角提供了更加沉浸式的观看体验,尤其适合需要大范围观看的场合。
下半年COB赛道上的好产品十分值得大家期待。随着科学技术的不断进步和技术的迭代更新,传统的LED显示屏封装技术已经逐渐无法满足现代显示需求的高标准。正是在这样的背景下,COB(Chip-on-Board)封装技术应运而生,为LED显示屏行业带来了一场深刻的技术革新。传统的LED显示屏封装技术,如SMD(表面贴装技术),虽然在一定程度上满足了市场的需求,但随着人们对显示画质、稳定性以及生产成本等要求的不断提高,其局限性也日益凸显。例如,SMD封装技术中的灯珠制作和焊接环节不仅增加了生产流程的复杂性,还可能影响显示屏的散热性能和稳定性。高密度COB封装技术,实现了更小间距的显示效果,视觉体验更佳。
主要特点:尺寸小:SMD封装的元件体积小,能够实现高密度集成,有利于设计小型化和轻量化的电子产品。重量轻:由于SMD封装元件不需要引脚,整体结构轻巧,适用于要求重量轻的应用。高频特性良好:SMD封装元件的短引脚和短连接路径有助于减小电感和电阻,提高高频性能。便于自动化生产:SMD封装元件适合于自动化贴片机器的生产,提高了生产效率和质量稳定性。热性能良好:SMD封装元件与PCB表面直接接触,有利于散热,提高了元件的热性能。易于维修和维护:SMD封装元件的表面安装方式使得维修和更换元件更加方便。封装类型:SMD封装有多种类型,包括SOIC、QFN、BGA、LGA等,每种封装类型都有其特定的优点和适用场景。技术发展:SMD封装技术自推出以来,已经发展成为电子制造业的主流封装技术之一。适应多种亮度环境,满足不同场合的观看需求。重庆展厅COB显示屏
COB显示屏的发光原理简单,使用寿命长达数十万小时。重庆展厅COB显示屏
一致性好,亮色度均匀一致,画质始终如一采用“逐点一致化”亮色度校正技术,实现每一个发光基色的亮度、色彩单独调节,消除显示时的亮度、色彩偏差,确保整屏色彩、亮度的均匀性、一致性,显示屏均匀度达到95%以上,彻底解决困扰传统LED产品的显示单元间的亮色度差异问题。针对器件衰减特性引起的画质下降问题,采用“现场校调处理”技术对屏幕进行现场校正处理,使屏幕清晰均匀、鲜艳如初,保证产品在整个寿命周期内都有**的画质表现。防护等级高,COB小间距显示屏,由于COB单元板灯面完全用封装胶封装,具有较强的IP防护性能,COB单元板的防护等级可以做到IP67。重庆展厅COB显示屏