价格：70起
郑州市海旭磨料有限公司
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Ready to press碳化硅造粒粉用于无压烧结陶瓷基板 RTP碳化硅粉末采用高纯度亚微米碳化硅粉末为原料，添加结合剂，通过喷雾造粒技术制成的类球形碳化硅造粒粉。它具有颗粒均匀、成型压力低、烧结温度低的特点。RTP碳化硅造粒粉生产的无压烧结碳化硅陶瓷具有强度高、硬度高、耐磨、耐酸碱腐蚀、导热性好等优点，广泛应用于防弹、化工、机械等领域。 产品特点： 颗粒级配一致，制成的碳化硅陶瓷坯体均匀。 松装密度高，流动性好。 化学成分： SiC 碳化硅 ≥ 99.0% Free Carbon游离碳 ≤1.0% Free Silicon 游离硅 ≤0.2% Ferro 铁 ≤0.1% Boron 硼 0.65-1.3% 物理指标： Ceramic Density(After sintering) 成瓷密度 ≥ 3.13 g/cm3 Compacted Density压实密度 ≥2.0 g/cm3 Bulk density 松装密度 ≥ 0.85 g/cm3 Fluidity 流动性 ＜ 33s(30g) Sintering Temperature Range烧结温度 2100°C Green Density(120Mpa) 1.92-1.98 g/cm3 Particle size ≤300um Average particle size: 120um 无压烧结后碳化硅陶瓷的性能指标： Density 密度 ≥ 3.10 g/cm3 HV hardness（0.5）维氏硬度 ≥ 2600 kgf/mm2 Fracture Toughness 断裂韧性 3.2-3.5 Mpa Youngs Modulus 弹性模量 410 Gpa Flexural Strength 抗弯折强度 400 Mpa Compressive Strength 抗压强度 2200 Mpa 产品用途： 无压烧结碳化硅陶瓷产品例如：工程陶瓷部件、盔甲陶瓷片、热交换器陶瓷、高温传感器、耐磨陶瓷等。