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2024年二十六届中国国 际高 新技术成果交易会(高交会)
物联网专区
时间：2024年11月14-16日
地点：深圳国 际会展中心(宝安馆)
展会详情：I59一8923 一3I76徐妍
主办单位
商务部
科学技术部
工业和信息化部
国 家发展改革委
农业农村部
国 家知识产权局
中国科学院
中国工程院
深圳市人民政 府
联合承办单位
中国机电产品进出口商会
科技部机关服务中心
工业和信息化部国 际经济技术合作中心
全国农业科技成果转移服务中心
中国专利保护协会
中科院广州分院
中科院深圳先进技术研究院
国 家信息中心
亚洲数据集团
中招国 际会展(北京)有限公司
组织单位
广州一 流展览服务有限公司
※ 展览概述
物联网相关技术已经广泛应用于交通、物流、工业、农业、医疗、卫生、安防、家居、旅游、军事等众多领域，在未来几年内中国物联网产业将在智能电网、智能家居、数字城市、智能医疗、车用传感器等领域率先普及，预计将实现三万亿的总产值。为协助物联网企业把握这一历史发展机遇，推动我国物联网技术的创新应用与快速发展，积极促进国内外上下游企业间的技术交流与合作，2024高交会物联网专区展将于2024年11月14-16日在深圳国 际会展中心(宝安馆)盛大举办，展会隶属于二十六届中国国 际高 新技术成果交易会专区之一，专注于整合物联网产业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为物联网企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案，服务国家战略，助力企业实现全产业链的交流和互通。
高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体。经过多年发展，高交会已成为中国高 新技术领域对外开放的重要窗口，有“中国科技第1展”之称，是中国乃至全世界颇具影响力的品牌展会。高交会在推动高 新技术成果商品化、产业化、国 际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。物联网专区作为高交会的重要组成部分，发挥高交会在国 际科技交流合作和科技成果产业化等方面的积极作用，为全球物联网企业提供高品质、国 际化、综合性的展览体验平台。
※ 高交会优势
● 厚重的历史沉淀，领导的殷切期望：高交会1999年至今已成功举办了25届，一直被誉为“中国科技第1展”，多位国家的领导人先后莅临高交会参观指导，出席历届高交会的领导人有：ZRJ、WBG、吴仪、ZPY、HLY、汪洋、LYD及多位全国政协领导。
● 助力企业腾飞，跨国名企荟萃：高交会为众多企业带来良好收益。微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西门子、东芝、甲骨文、LG、日立、松下、中国建筑等60多家跨国公司先后多次参展，腾讯、华为、金蝶、科大讯飞、大族激光、同洲电子等一大批中国民营企业从这里走向世界。
● 行业大咖云集，引领行业发展：透过大会举办的各种论坛、行业研讨会、互动分享会以及技术与产品发布会等活动，获得行业内新动向和发展趋势，参与技术交流，把握行业趋势。
● 海内外媒体关注，服务专 业多元：每届展会有近200家海内外媒体的约1500多名记者参与报道。不仅包括中国媒体，也有来自海外的主流平面媒体及众多网络专 业媒体。
※ 展品范围
◆ RFID技术及智能卡：
1、RFID标签芯片(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标签协议芯片)；
2、RFID标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标签天线生产设备；
3、标准卡或RFID标签成品(标签卡或RFID标签形式)；
4、特殊标签(异形标签或特殊环境应用(如高温、高压、金属、化工等环境))；
5、RFID标签或卡生产设备(制卡机、卡封装设备、RFID标签倒装设备、RFID标签自动检测设备)、导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器；
6、RFID读写器芯片、RFID读写模块、RFID读写器、天线(超高频、高频、低频)、RFID手持终端、PDA、车载读写器；
7、有源RFID产品与系统(433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源标签、读写器、天线、系统)、RFID中间件及RFID应用系统解决方案；
◆ 芯片提供商：IC卡芯片的设计、开发与生产；芯片晶圆生产技术及相关原材料；
◆ 智能卡卡片制造商：接触式和非接触式IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡；IC卡及模块的生产与材料；IC卡的凸字印刷、层压和模压；IC卡的个人化图像身份识别(包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷)；IC模块封装；
◆ 制卡材料：PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等；
◆ 智能卡读写设备提供商：
1、符合PBOC 2.0规范的磁卡和IC卡两用的银行ATM机及圈存机、IC卡收款机；
2、计算机与网络的安全接入控制、检测的IC卡技术及设备；
3、门禁控制及相关IC卡设备；IC卡的检测设备；IC卡个人化设备；安全测试技术及设备；与IC卡有关的外设产品与设备，包括各种读写机具、POS终端设备；
◆ 系统集成：IC卡各种应用系统集成、COS的设计与开发、IC卡应用软件、安全技术的设计与开发、各类IC卡应用系统(如百货零售系统、市场销售系统、公众系统等)，特别是一卡通；
◆ 条形码：一维条码打印机、二维条码打印机、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、碳带、条码色带、
条码碳带、标签、一维、二维条码标签设计软件等；
◆ 生物识别；
◆ 指纹识别：指纹锁、指纹考勤机、指纹门禁机、指纹考勤门禁机、指纹U盘、指纹采集仪、指纹鼠标、指纹保管箱、指纹移动硬盘、指纹模块、指纹POS机、指纹识别系统；
◆ 人脸识别：人脸识别系统、人脸识别考勤机、人脸识别门禁机、人脸识别模块；
◆ 虹膜识别：虹膜识别系统、虹膜识别器；
◆ 掌纹识别：掌纹识别系统；
◆ 视频采集：摄像头、镜头、云台、视频采集卡；
◆ 视频传输：视频传输设备及线缆；
◆ 存储矩阵：DVR、数字录像设备；
◆ 视频识别：监视器、显示设备、CCTV视频监控设备；
◆ 传感器、传感网络节点：包括低功耗、小型化、高性能的各类物理、化学、生物新型传感器及其设计、制造和封装，传感器网节点、二维码标签和识读器、RFID标签和读写器、多媒体信息采集、实时定位和地理识别系统及产品；
◆ 核心控制芯片及嵌入式芯片：包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协议芯片、微电源管理芯片、接口控制芯片和一体化芯片在内的系列物联网各环节的控制芯片；
◆ 通信技术与产品：包括NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备，异构网融合、传感网相关接口、接入网关等；
◆ 网络架构和数据处理：包括面向服务的体系架构(SOA)、物联网云平台、网络与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品；
◆ 系统集成和软件：包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品；
◆ 智能家居系列产品：综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术相关系列产品等；
◆ 云计算：数据中心建设及运营，以及服务解决方案、超计算、云计算终端用户产品、服务、及解决方案、云应用产品等；
◆ 智能交通：智能停车系统、交通管理与控制系统、信号与控制设备与车辆定位系统、车联网等；
◆ 可穿戴技术：智能手机，智能手表，手套式手机，智能手环，智能佩戴投影机，指套探测器，Tacit Project手套，智能眼镜，设计方案，IC芯片，锂电池(纽扣电池)，智能触摸屏，智能产品配件(手机外壳，线路板，镜片，耳机，锂电池(纽扣电池))，应用软件，智能腕带，穿戴式电脑，闪存卡(内存)，玻璃镜片，检测设备仪器，LCD，TFT，AMOLED，触摸屏，分析检测仪器；
◆ 智能医疗设备：体征监测设备等远程医疗设备、手术辅助机器人及新型医疗仪器等。
