KOKI锡膏

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产品规格：s3x58-M406/m650

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发布时间：2016-10-18

日本 KOKI锡膏(无铅)分类

型号
类别	S3X58-M405	SXA48-M301-3	S3X58-M301-3	TS58-M301-3	TZB48-M500
		SXA48-M301-3L	S3X58-M301-3L	TS58-M301-3L	
合金	合金成分(%)	Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5	Sn95.8,Ag3.5,	Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5	Sn96.5,Ag3.5	Sn89,Zn8,Bi3
			Cu0.5,Sb0.2			
	熔点温度
(℃)	217-218	217	217	221	193-199
	形状	球体	球体	球体	球体	球体
	粉末粒度
(微米)	20-38	20-45	20-38	20-38	20-45
助焊剂	卤素含量(%)	0	0	0	0	0
	表面绝
缘阻抗	初始值
(Ω)	>1*1013	>1*1013	>1*1012	>1*1012	>1*1013
		潮热后
(Ω)	>1*1012	>1*1012	>1*1011	>1*1011	>1*1012
	水溶阻抗
(Ω㎝)	>5*104	>5*104	>1*105	>2*104	>5*104
	助焊剂类别	ROL0	ROL0	ROL0	ROL0	ROL1
产品	助焊剂含量(%)	11.5 	12	11	12	12
	黏度(Ps)	2000±10%	2000±10%	2000±10%	1900±10%	2,300±10%
			1700±10%	1700±10%	1700±10%	
	铜镜腐蚀实验	ps	ps	ps	ps	ps
	扩散性(%)	>85	>85	85	85	85
	粘着力	>24 hours	>24 hours	>24 hours	>24 hours	>24 hours
	保质期(10℃以下)	6个月	6个月	6个月	6个月	3个月
特点用途	适用于<0.4mm pitch和<0.15dia CSP.低真空结构和优良的润湿性。 	无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。	适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性，黏性和无色助焊剂残渣　	无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。	低熔点.抑制Zn的活动。良好的黏性 和润湿性。无色助焊剂残渣。