价格:80元/KG起
芜湖信达新材料科技有限公司
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芯片抛光液 半导体CMP研磨液 技术参数 货号 固含量 粒径 XD-S80P40 40±0.5% 70-90纳米 XD-S100P40 40±0.5% 90-110纳米 XD-S120P40 40±0.5% 110-130纳米 备注:如有用户需求其他规格,公司提供定制化服务 产品特点 液体含量高、颗粒适中,特殊的形貌结构,分散稳定。 应用领域 1.不锈钢、金属、玻璃、蓝宝石、硅片以及芯片的表面处理,使其平坦化。 2.分散性、填充性形成上光防污效果(手机屏、金属、陶瓷、蓝宝石、玻璃等) 包装 1kg/瓶 25KG/桶 以上材料由芜湖信达新材料科技有限公司供应