价格：90000起
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产品简介及用途 产品介绍 本设备为半自动伺服热机，将贴附好导电膜（ACF） IC/COF/FPC的Panel 上与TFT/LCD/OLED/PCB板等进行热压的设备，Panel 的取放是由人工手动完成，热压、计时及卷带是由设备自动完成。 产品用途：本设备适用于硬质玻璃（TFT 或OLED）热压IC，硬质玻璃热压 COF，柔性显示屏热压 IC，PFC排线绑定IC,PCB板绑定FPC排线（ACF工艺）等 产品特点 1.压头加热系统：采用日本欧姆龙温控恒温加热系统，能实现精确控温； 2.压头控制系统： 1、采用松下伺服电机+丝杆+导轨共同驱动控制设备动作，下压速度可以控制，根据实际需求可以很方便地改变下压时的速度（接触产品时的速度），下压平稳，精度高； 2、压力控制采用了亚德客精密调压阀（带背压控制）+低摩擦气缸，由于低摩擦气缸本身不动作，保证压力更加稳定，压头一接触到产品表面就能输出精准的低压力； 3、设置下压缓冲位可以实现下压时中间停顿，并且停顿时间可以根据需要来改变，这一功能对改变COF外扩有比较理想的效果； 3.控制程序系统：程序运行到哪一步都能实时监控显示，参数设置直观详细，可存储30组产品型号的参数数据, 根据生产需要切换不同型号产品配方； 对位系统：采用CCD摄像头高清对位+三轴微调平台对位，平台带真空吸附及辅助加热功能。
