广东低温烧结纳米银膏供货商
价格:31600.00起
善仁(浙江)新材料科技有限公司
联系人:刘志
电话:13611616628
地址:上海市闵行区爱华工业园8号厂房
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行 业:电子 电子材料/测量仪 电子浆料
发布时间:2024-02-19
为响应*三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术*加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。
4高导电率:体阻低至8*10-6
5 耐候性好:-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的可能选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点:
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在180度
3高导热率:导热率可达100W/mK以上
7 无铅环保:无卤配方
8以膏状形式供应:便于操作
9 使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
1 清洁粘结界面(清洁)
2 界面太光滑,建议界面做的粗糙些(糙面)
3 粘结尺寸过大时,建议一个界面开导气槽(导气)